阳江信息港VR&AR近眼投影光学研发、低延迟5G基站基带芯片、FMCW激光雷达……11月15日，2020第六届中国硬件创新创客大赛全国总决赛于深圳会展中心举行。作为第二十二届高交会重要活动之一，本届大赛总决赛的参赛项目涉及芯片、器件、模组、硬件制造等，涵盖了硬件创新的完整赛道。
经过近3个小时激烈角逐，最终，北京忆芯科技有限公司“NVMe企业级SSD主控芯片”项目荣获第六届中国硬件创新创客大赛冠军；心鉴智控（深圳）科技有限公司“人工智能镜片检测设备”与深圳电目科技有限公司“物联网时代第一维传感器毫米波雷达的创新应用”项目分别获得亚军和季军。
当日，福田区副区长欧阳绘宇、区科技创新局局长张忠晖，以及投资人、企业家等领导嘉宾出席活动。
“中国硬件创新创客大赛举办至今已是第六届，随着影响力的扩大，中国硬件创新创客大赛日益成为硬件创新领域的重要赛事之一。”张忠晖表示，硬件创新创客大赛通过搭建创业与政策及资本之间的桥梁，正不断挖掘、孵化行业未来的领军企业，为中国硬科技发展贡献力量。
据介绍，中国硬件创新创客大赛由深圳华秋电子有限公司旗下<电子发烧友网>主办，深圳华秋电子有限公司副总经理、<电子发烧友网>联合创始人曾海银介绍，近年来，越来越多的资深科学家和工程师带着创新的理想，加入双创大潮，这并非个体行为，而是趋势性的变化。作为一站式硬科技产业平台，华秋电子累计服务410万注册用户，通过综合利用自身优势及产业资源围绕工程师社群、PCB制造、贴片等建立数字化服务闭环，华秋电子始终致力于为硬科技创业者提供从技术、资本到供应链全方面的服务。
此次大赛在经过华南、华北、华东三大分赛区层层筛选后，共有十支团队晋级全国总决赛，汇聚了多个前沿技术项目。总决赛采用7+4的比赛形式，即7分钟演讲，4分钟评委问答的路演形式进行，十支参赛队伍的精彩表现，令现场评委和嘉宾观众称赏不已，掌声连连。专业评委组从技术和产品、商业模式及实施方案、行业及市场、团队、财务分析五个维度进行评估，综合考量初创企业在硬科技领域的融合能力和发展前景，并结合自身深厚的专业知识和产业经验，进行评分。
评委团表示，本次晋级决赛的项目涉及芯片、器件、模组、硬件制造等多个环节，涵盖了硬件创新的完整赛道，不论是从赛道选择、技术市场化，或是国产替代，都是优质的项目。
最终，“NVMe企业级SSD主控芯片”项目荣获第六届中国硬件创新创客大赛冠军；“人工智能镜片检测设备”与“物联网时代第一维传感器毫米波雷达的创新应用”项目分别获得亚军和季军。
其中，NVMe企业级SSD主控芯片项目首创多核同构SSD控制器架构，既保证了数据处理的实时性，又保证了数据处理的一致性及共享性；支持LinuxOS，极大提升FW开发的友好性，加速SSD产品快速推向市场。实现了软件定义存储架构，在SoC芯片中提供计算、应用与存储的融合，为高并发的数据密集型应用提供高性能存储支持；将软件与硬件充分融合，在保证高性能的前提下，预留出足够的灵活度适配多样闪存颗粒，并可通过升级FW支持最新NVMe协议。
硬科技，是推动产业进步、支撑和引领社会经济发展的核心技术。展望明年中国硬件创新创客大赛，曾海银表示，以“让硬科技创业更简单”为宗旨的大赛还将通过搭建硬件创新俱乐部，深度串联产业资源，加速项目、资本、产业、生态的大融合。
